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填空題焊盤(pán)有（）、（）兩種。

1.填空題為使電路系統(tǒng)工作可靠，應(yīng)在每一數(shù)字集成電路芯片以及運(yùn)算放大器、各類(lèi)傳感器等的電源和地之間放置（）電路。

2.填空題印制電路板的設(shè)計(jì)過(guò)程簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是在印制板圖紙上放置（），再用（），將它們連接起來(lái)。

3.填空題絲印層主要采用絲印印刷方法在印制電路板的頂層和底層印制元件的（）、（）、和（）。

4.填空題過(guò)孔的制作方法為：在多層需要連接處鉆一個(gè)孔，然后在孔的孔壁上（）（又稱(chēng)電鍍）

5.填空題焊盤(pán)的作用是在焊接元件時(shí)放置（），將元件引腳與銅箔導(dǎo)線連接起來(lái)。