A.平底孔
B.V形缺口
C.橫通孔
D.大平底
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A.提高信噪比
B.改善超聲波束的橫向分辨率
C.提高檢測靈敏度
D.以上都是
A.壓電晶片的尺寸大,則輻射功率大,可檢測距離大,指向性好,檢測效率較高
B.壓電晶片的尺寸大,則近場長度大,始波占寬較大,近表面分辨率降低,雜波多,信噪比低,遠(yuǎn)場分辨率降低
C.壓電晶片尺寸小,則近場長度短,始波占寬小,近表面分辨率高,雜波少,信噪比高,遠(yuǎn)場分辨率好
D.壓電晶片尺寸小,則輻射功率小,可檢測距離小,指向性差,檢測效率低
E.以上都對(duì)
A.阻尼塊
B.匹配線圈
C.延遲塊
D.保護(hù)膜
A.入射點(diǎn)或探頭前沿
B.折射角
C.聲軸線偏移或偏斜
D.以上都是
A.光結(jié)表面
B.粗糙表面
C.A和B
D.視具體情況
最新試題
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
超聲檢測系統(tǒng)的靈敏度余量()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說法錯(cuò)誤的是()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
檢測靈敏度太高和太低對(duì)檢測都不利。靈敏度太低,()。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
儀器水平線性影響()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測,儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。