單項(xiàng)選擇題硅光芯片在未來（）取代傳統(tǒng)電子芯片。

A.一定能
B.一定不能
C.可能
D.不可能


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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能與（）有關(guān)。

A.生產(chǎn)時(shí)間
B.生產(chǎn)地點(diǎn)
C.制造工藝
D.銷售渠道

2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的發(fā)展需要解決（）問題。

A.材料供應(yīng)
B.人才短缺
C.市場(chǎng)需求
D.以上都是

3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用能夠降低系統(tǒng)的（）。

A.復(fù)雜度
B.體積
C.成本
D.以上都是

4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的可靠性測(cè)試包括（）。

A.高溫測(cè)試
B.低溫測(cè)試
C.濕度測(cè)試
D.以上都是

5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在光通信中的優(yōu)勢(shì)是（）。

A.傳輸距離短
B.帶寬小
C.能耗高
D.傳輸速率高