A.脈沖反射法透射法
B.透射法
C.共振法
D.以上都是
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A.近場(chǎng)干擾
B.材質(zhì)衰減影響
C.存在盲區(qū)
D.聲耦合效率低
A.靈敏度高
B.盲區(qū)小
C.適用于衰減較大的材料
D.以上都是
A.盲區(qū)小
B.可對(duì)缺陷精確定位
C.適用于薄板件
D.以上都是
A.不利于檢測(cè)衰減較大的材料
B.不利于缺陷的精確定位
C.不利于小缺陷的檢測(cè)
D.以上都是
A.可對(duì)缺陷精確定位
B.檢測(cè)靈敏度高
C.適用于薄板件
D.以上都是
最新試題
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
儀器水平線性影響()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。