A.通過檢測(cè)應(yīng)變電阻的阻值獲得壓力數(shù)值
B.用合金膜片作為敏感元件
C.壓力變化時(shí),應(yīng)變電阻的阻值發(fā)生變化
D.不易受溫度的影響,測(cè)量穩(wěn)定
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A.彈性元件
B.單晶硅膜片
C.振動(dòng)膜片
D.振動(dòng)筒
A.發(fā)動(dòng)機(jī)
B.氣囊
C.減速器
D.螺旋槳
A.依靠燃燒化學(xué)反應(yīng)的能量而工作
B.不依靠燃燒化學(xué)反應(yīng)的能量而工作
C.推進(jìn)系統(tǒng)的工質(zhì)和能源是分開的
D.推進(jìn)系統(tǒng)的能源同時(shí)也是工質(zhì)
A.電推進(jìn)系統(tǒng)
B.化學(xué)能火箭推進(jìn)系統(tǒng)
C.核推進(jìn)系統(tǒng)
D.太陽能推進(jìn)系統(tǒng)
A.沖壓發(fā)動(dòng)機(jī)
B.渦輪噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)
C.渦輪槳扇發(fā)動(dòng)機(jī)
D.火箭發(fā)動(dòng)機(jī)
最新試題
如有架橋或難鋪貼處,3層內(nèi)允許在同一處地方開剪口再補(bǔ)上。
SMC成型工藝中,對(duì)樹脂的要求有()。
手糊作業(yè)制品含膠量一般大于真空導(dǎo)入工藝制品。
PMI泡沫除濕時(shí),需保持溫度在60°左右,保溫2h。
預(yù)浸料裁剪時(shí),應(yīng)防止損傷(),并將它們一直保持到鋪貼工序。
膠接是指用膠粘劑將兩個(gè)或多個(gè)構(gòu)件連接在一起,膠接連接的優(yōu)點(diǎn)有哪些?
在抽真空過程中,氣泡排出的程度與樹脂的黏度和纖維網(wǎng)格的致密度無關(guān)。
簡(jiǎn)要說明注膠壓力、注膠速度和注膠溫度對(duì)RTM成型工藝的影響。
復(fù)合材料夾層結(jié)構(gòu)在膠接前,夾芯可以進(jìn)行去濕處理,也可不進(jìn)行去濕處理。
鋪貼時(shí),每層預(yù)浸料上的隔離紙和保護(hù)膜撕下后,應(yīng)按順序放置一邊,并及時(shí)按鋪層數(shù)檢查清點(diǎn),防止它們被帶入鋪層內(nèi)。