最新試題
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
題型：判斷題
在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
題型：判斷題
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
題型：判斷題
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
題型：判斷題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
題型：判斷題
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
題型：判斷題
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
題型：判斷題
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。
題型：判斷題
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。
題型：判斷題
射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。
題型：單項選擇題