多項選擇題BGAFanout原則（）。

A.BGA分為4個象限，每個象限向外扇出；
B.留出中間的十字通道；
C.如果內(nèi)層走線層較少，BGA前兩排可以采用TOP走線引出；
D.如果BGA內(nèi)電容較多，可以采用2個焊盤共用一個過孔（極限3個）；
E.扇出的過孔放置在四個焊盤正中間位置；


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1.多項選擇題PCB的成本相關(guān)因素為（）。

A.表面處理方式；
B.最小線寬線距；
C.過孔大小及數(shù)量；
D.層數(shù)

2.多項選擇題可有效減小串擾的方法為（）。

A.減少平行線長度；
B.相鄰層正交走線；
C.3W原則；
D.增加PP厚度

3.多項選擇題以下關(guān)于我*司層面命名正確的有（）。

A.ART02；
B.GND02；
C.ART_2；
D.PWR07


4.多項選擇題不允許在器件面區(qū)域內(nèi)走無關(guān)非地線的器件有（）。

A.電感；
B.晶體；
C.晶振；
D.連接器

5.單項選擇題單面貼片的PCB需放置（）個Mark點。

A.2；
B.3；
C.4；
D.6