多項(xiàng)選擇題PCB的成本相關(guān)因素為（）。

A.表面處理方式；
B.最小線寬線距；
C.過(guò)孔大小及數(shù)量；
D.層數(shù)


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1.多項(xiàng)選擇題可有效減小串?dāng)_的方法為（）。

A.減少平行線長(zhǎng)度；
B.相鄰層正交走線；
C.3W原則；
D.增加PP厚度

2.多項(xiàng)選擇題以下關(guān)于我*司層面命名正確的有（）。

A.ART02；
B.GND02；
C.ART_2；
D.PWR07


3.多項(xiàng)選擇題不允許在器件面區(qū)域內(nèi)走無(wú)關(guān)非地線的器件有（）。

A.電感；
B.晶體；
C.晶振；
D.連接器

4.單項(xiàng)選擇題單面貼片的PCB需放置（）個(gè)Mark點(diǎn)。

A.2；
B.3；
C.4；
D.6

5.多項(xiàng)選擇題以下對(duì)絲印擺放描述正確的有（）。

A.不能重疊；
B.不能被元器件覆蓋；
C.不允許交叉；
D.與器件對(duì)應(yīng)