多項(xiàng)選擇題電源/地平面設(shè)計(jì)需要滿足()。

A.相鄰層關(guān)鍵信號(hào)不能跨參考
B.器件下方(次表層)建議鋪地,避免鋪電源平面
C.高速、高頻、時(shí)鐘等關(guān)鍵信號(hào)至少有一層完整的GND參考平面
D.重點(diǎn)關(guān)注低壓大電流電源,平面必須滿足通流,不需要GND平面相鄰


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1.多項(xiàng)選擇題評(píng)估單板層數(shù)要考慮的直接因素一般包括()。

A.單板板材
B.出線瓶頸,信號(hào)密度
C.電源地種類,特殊布線要求的信號(hào)數(shù)量
D.單板厚度及成本等指標(biāo)

2.單項(xiàng)選擇題以下EMC濾波電路說(shuō)法不正確的有()。

A.接口濾波電路靠近接口器件布局
B.濾波電路的輸入輸出推薦一字或L型走線,不能相互交叉
C.濾波電路中信號(hào)路徑盡量短,回路路徑最小設(shè)計(jì)
D.差模/共模濾波電容布局必須按照流向放置,布線無(wú)特殊要求

3.多項(xiàng)選擇題以下PCB設(shè)計(jì)接地原則說(shuō)法正確的有()。

A.屏蔽罩接地設(shè)計(jì)
B.將PGND保護(hù)地、靜電泄放地等盡量接入板內(nèi)區(qū)域
C.數(shù)?;旌蠁伟?,數(shù)字地模擬地分開處理,單點(diǎn)連接
D.-48V等隔離電源模塊,輸入輸出地平面前后級(jí)隔離

4.多項(xiàng)選擇題有效提升信號(hào)質(zhì)量通常采取的措施有()。

A.降低信號(hào)過(guò)沖、反射、減緩信號(hào)沿,減少干擾源的強(qiáng)度
B.使用屏蔽罩、屏蔽擋板,屏蔽器件等切斷耦合路徑
C.弱者遠(yuǎn)離干擾源、增加保護(hù)措施,以提高設(shè)備的抗干擾能力
D.使用吸波材料,吸收或衰減入射的電磁波

5.單項(xiàng)選擇題以下不屬于EMC問(wèn)題的三大法寶的是()。

A.接地
B.屏蔽
C.濾波
D.耦合

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?PCB元件封裝一般以PCB封裝庫(kù)的集合形式保存起來(lái),PCB封裝庫(kù)文件的后綴為什么?()

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