A.接地
B.屏蔽
C.濾波
D.耦合
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A.干擾源
B.傳播路徑
C.受擾體(接收裝置)
D.耦合路徑
A.高速差分對過孔需要進行反焊盤處理,P/N過孔之間挖空,回流地孔與信號地孔推薦間距30-40mil
B.AC耦合電容次表層需挖空,參考第三層,需在第三層對應位置鋪GND平面
C.通過合理的布線層分布或者背鉆方式使得過孔stub最短。壓接件背鉆時,需同時滿足該頻率下允許的最大stub長度和壓接刃需要的最小壓接孔長度要求;焊接插件不能背鉆,采取布線靠近底層方式布線
D.高速走線應避免銳角、直角,采用45°走角
A.對內等長推薦≤5mil
B.不同方向或者不同各類型差分走線間距推薦不小于30mil,同方向同類型差分走線間距推薦不小于20mil
C.高速信號的最大走線長度受選用板材的介電常數(shù)、介質損耗角等參數(shù)約束,板材越好參數(shù)越小允許走線長度也越小
D.推薦所有高速信號鏈路過孔數(shù)≤4(包括連接器孔、VIA孔),P/N信號打孔換層保持同步,同進同出
A.USB一般控制90Ω
B.PCIE、SATA一般控制100Ω
C.HDMI一般控制100Ω
D.10G/25G光口一般控制100Ω
A.高速信號AC電容一般靠近發(fā)送端放置
B.AC電容容值一般在0.1uF~10uF之間
C.SATA、USB的AC電容靠近連接器放置
D.JESD204B的AC電容一般靠近接收端放置
最新試題
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