單項選擇題硅光芯片的設計難度()。
A.低
B.高
C.適中
D.不確定
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1.單項選擇題硅光芯片在高速數(shù)據(jù)傳輸中的優(yōu)勢在于()。
A.抗干擾能力弱
B.能耗高
C.傳輸速率快
D.成本高
2.單項選擇題以下哪個不是硅光芯片的質(zhì)量檢測指標()?
A.硬度
B.光功率
C.波長
D.噪聲
3.單項選擇題以下哪種不是提高硅光芯片市場份額的策略()?
A.降低價格
B.減少功能
C.提升性能
D.加強宣傳
4.單項選擇題以下哪個不是硅光芯片制造過程中的關鍵步驟()?
A.蝕刻
B.鍍膜
C.打磨
D.鑄造
5.單項選擇題以下哪種不是硅光芯片的應用限制()?
A.工藝復雜
B.成本高昂
C.尺寸過大
D.技術不成熟
最新試題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)相對較高()?
題型:單項選擇題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù),可以()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)在微波頻段的變化趨勢一般是()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)與()。
題型:單項選擇題
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:單項選擇題
以下哪種添加劑可以降低微波介質(zhì)陶瓷的燒結溫度()?
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱穩(wěn)定性可以通過()。
題型:單項選擇題
以下哪種因素會導致微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗增加()?
題型:單項選擇題
為改善微波介質(zhì)陶瓷的性能,常采用的方法是()。
題型:單項選擇題
為降低微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù),可以()。
題型:單項選擇題