A.可以利用被檢件底面回波調(diào)整時(shí)基線；
B.利用兩次或兩次以上回波作為基準(zhǔn)回波；
C.調(diào)整時(shí)，應(yīng)同時(shí)校正零位；
D.以上都是。
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A.已知厚度的大平底零件
B.標(biāo)準(zhǔn)試塊
C.對(duì)比試塊
D.以上都可以
A.20mm
B.50mm
C.100mm
D.200mm
A.試塊比較
B.試塊計(jì)算
C.AVG曲線
D.以上都可以
A.聲程標(biāo)定法
B.水平標(biāo)定法
C.深度標(biāo)定法
D.以上都是
A.不受工件底面狀況影響
B.不需要考慮傳輸修正
C.適用于厚度小于3N的工件
D.以上都是
最新試題
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。