單項(xiàng)選擇題導(dǎo)線(xiàn)端頭搪錫時(shí)線(xiàn)芯根部應(yīng)留（）的不搪錫長(zhǎng)度。元器件引線(xiàn)搪錫時(shí)根部不搪錫的長(zhǎng)度為（）
A.大于等于2mm；0.5~1mm
B.0.5~1mm；大于等于2mm
C.1~2mm；大于等于1mm
D.大于等于1mm；1~2mm
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1.單項(xiàng)選擇題用目視法檢查導(dǎo)線(xiàn)外觀(guān)質(zhì)量，導(dǎo)線(xiàn)外觀(guān)應(yīng)平直、清潔、絕緣層或護(hù)套無(wú)氣泡、凸瘤、裂痕；屏蔽線(xiàn)的金屬編織層應(yīng)無(wú)銹蝕。金屬編制層的斷接處在1米長(zhǎng)度內(nèi)只允許有（）處；斷接的金屬絲不多余（）根。
A.1；2
B.2；2
C.1；3
D.2；1
2.單項(xiàng)選擇題用熱脫法所引起的導(dǎo)線(xiàn)絕緣護(hù)套修整端的變色應(yīng)盡量少，變色長(zhǎng)度最多不超過(guò)2mm，導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)芯根部應(yīng)留（）的不搪錫長(zhǎng)度。
A.1~2mm
B.0.3~0.5
C.2mm
D.0.5~1mm
3.單項(xiàng)選擇題表貼元器件手工焊接的溫度為（）
A.180℃
B.300℃
C.260℃
D.360℃
4.問(wèn)答題生產(chǎn)線(xiàn)采取防靜電措施的目的是什么？一般采取什么樣的措施？
最新試題
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列關(guān)于導(dǎo)線(xiàn)端頭處理描述不正確的是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線(xiàn)與壓線(xiàn)筒相互匹配的要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
對(duì)元器件引線(xiàn)的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件引線(xiàn)無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線(xiàn)直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線(xiàn)器件的焊接，引線(xiàn)根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤(pán)邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
NPN管飽和條件是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題