單項(xiàng)選擇題NPN管飽和條件是()
A.Ib足夠大
B.Ic足夠大
C.Ic=Ec/Rc,Vbe=0.7V
D.Ic=Ec/Rc,Vbe=0.3V
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1.單項(xiàng)選擇題在電路調(diào)試過程中,解決截止失真的主要措施是()
A.提高工作點(diǎn)
B.降低工作點(diǎn)
C.改變RC
D.提高Ec
2.單項(xiàng)選擇題城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
A.0.1mm~0.4mm
B.0.1mm~0.3mm
C.0.2mm~0.4mm
D.0.2mm~0.5mm
3.單項(xiàng)選擇題扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離,應(yīng)不小于()
A.0.5倍引線寬度(或直徑)
B.0.75倍引線寬度(或直徑)
C.1倍引線寬度(或直徑)
D.1.25倍引線寬度(或直徑)
4.單項(xiàng)選擇題元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。
A.85%
B.75%
C.95%
D.100%
5.單項(xiàng)選擇題單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
A.0.75mm、3.2mm
B.0.25mm、1mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.5mm、1mm
最新試題
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
題型:單項(xiàng)選擇題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí),其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時(shí),其搪錫溫度為()
題型:單項(xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
題型:單項(xiàng)選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。
題型:單項(xiàng)選擇題
晶體管電路中,電流分配公式是()
題型:單項(xiàng)選擇題
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
題型:單項(xiàng)選擇題
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
題型:單項(xiàng)選擇題
整件的裝配應(yīng)與()一致。
題型:單項(xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
題型:單項(xiàng)選擇題
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。
題型:單項(xiàng)選擇題