A.不變
B.比實(shí)際深度大
C.比實(shí)際深度小
D.無(wú)法判定
您可能感興趣的試卷
最新試題
用有機(jī)玻璃制作水浸聚焦探頭進(jìn)行水浸探傷時(shí)，當(dāng)溫度升高時(shí)，焦距變大。
若工件材質(zhì)衰減不考慮，則聲程為150mm 直徑為1mm 的球孔與聲程為300mm，直徑為4mm 的球孔回波幅度相差（）。
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，關(guān)于掃查靈敏度的敘述正確的是（）。
斜探頭作圓周方向探測(cè)時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)良好的聲耦合，常將探頭修磨成與圓周曲率半徑相同的曲面，經(jīng)修磨后，斜探頭的K 值將變大。
端點(diǎn)峰值法測(cè)得的缺陷指示長(zhǎng)度比端點(diǎn)6dB 法測(cè)得的指示長(zhǎng)度要小一些。
當(dāng)從母材側(cè)探測(cè)復(fù)合鋼時(shí)，熒光屏上只有始波和另一個(gè)回波，該回波的聲程與母材厚度相當(dāng)，則說明該復(fù)合材料無(wú)脫接。
對(duì)奧氏體不銹鋼焊縫探傷，常用單晶縱波斜探頭探測(cè)深度較大的缺陷，用雙晶縱波斜探頭探測(cè)深度較淺的缺陷。
機(jī)械品質(zhì)因子Qm越小，則脈沖寬度越小，分辨率就越高。
圓盤形聲源的未擴(kuò)散區(qū)內(nèi)聲壓變化規(guī)律為（）。
斜探頭探測(cè)焊縫時(shí)，在室內(nèi)溫度為18℃時(shí)，測(cè)定探頭K 值和調(diào)節(jié)掃描線比例，實(shí)際探測(cè)工件時(shí)的環(huán)境溫度為35℃，則檢測(cè)顯示的回波深度值為（）。