多項選擇題以下關于高速信號處理說法正確的是（）。

A.高速差分對過孔需要進行反焊盤處理，P/N過孔之間挖空，回流地孔與信號地孔推薦間距30-40mil
B.AC耦合電容次表層需挖空，參考第三層，需在第三層對應位置鋪GND平面
C.通過合理的布線層分布或者背鉆方式使得過孔stub最短。壓接件背鉆時，需同時滿足該頻率下允許的最大stub長度和壓接刃需要的最小壓接孔長度要求；焊接插件不能背鉆，采取布線靠近底層方式布線
D.高速走線應避免銳角、直角，采用45°走角


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1.多項選擇題以下關于高速信號布線說法正確的是（）。

A.對內等長推薦≤5mil
B.不同方向或者不同各類型差分走線間距推薦不小于30mil，同方向同類型差分走線間距推薦不小于20mil
C.高速信號的最大走線長度受選用板材的介電常數、介質損耗角等參數約束，板材越好參數越小允許走線長度也越小
D.推薦所有高速信號鏈路過孔數≤4（包括連接器孔、VIA孔），P/N信號打孔換層保持同步，同進同出

2.多項選擇題以下關于高速信號阻抗控制說法正確的是（）。

A.USB一般控制90Ω
B.PCIE、SATA一般控制100Ω
C.HDMI一般控制100Ω
D.10G/25G光口一般控制100Ω

3.多項選擇題以下關于高速信號AC電容說法正確的是（）。

A.高速信號AC電容一般靠近發(fā)送端放置
B.AC電容容值一般在0.1uF~10uF之間
C.SATA、USB的AC電容靠近連接器放置
D.JESD204B的AC電容一般靠近接收端放置

4.多項選擇題PCB板上的絲印標識包含（）。

A.板名、版本絲印
B.條碼標識
C.防靜電標識
D.生產序列號
E.波峰焊方向標識

5.多項選擇題USB接口設計正確的是（）。

A.ESD防護靠近接口放置，走線需先經過ESD器件
B.USB2.0提供最大電流為500mA走線線寬10mil以上
C.USB3.0提供的最大電流為900mA走線線寬50mil以上
D.USB2.0的EMI濾波器或共模電感需靠近USB插座放置，共模電感下挖空設計