A.疊層對稱性(銅厚、介質(zhì))
B.阻抗連續(xù)性
C.主元件面相鄰層為優(yōu)選地層
D.電源和地平面緊耦合
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A.低電壓大電流(如CPU、FPGA、DSP的核電源、DDR電源等)
B.高電壓大電流(如單板的總電源如12V等)
C.電源分布范圍較大的電源(如5V/3.3V/1.8V/1.5V此類整板電源)
D.電流大于1A以上的電源(如CPU、FPGA、DSP等芯片的IO電源)
A.電解電容、鉭電容布局時(shí)極性方向要一致
B.TVS管、ESD、保險(xiǎn)絲等保護(hù)器件靠近接口放置
C.熱敏器件不允許靠近大功率器件布局
D.數(shù)字、模擬器件分區(qū)布局
A.推薦設(shè)計(jì)單位為mil,精度小數(shù)點(diǎn)后2位、設(shè)計(jì)單位也可為mm,精度小數(shù)點(diǎn)后4位
B.以上兩種單位、設(shè)計(jì)過程中可以多次轉(zhuǎn)換
C.板框Outline繪制時(shí),可以采用線寬0mil設(shè)計(jì)
D.發(fā)現(xiàn)板子存在直角時(shí),可提醒客戶要進(jìn)行適當(dāng)?shù)菇?/p>
A.I/O管腳、Input管腳或者Output管腳可調(diào)整
B.FPGA內(nèi)電平一樣的管腳之間都可以調(diào)整
C.配置管腳可以調(diào)整
D.對于全局時(shí)鐘管腳,只能在全局時(shí)鐘管腳間進(jìn)行調(diào)整,并與客戶進(jìn)行確認(rèn)
A.射頻線≥8mil、不需控制阻抗
B.不相關(guān)的線不要穿射頻區(qū)域
C.SMA頭部分與其它部分需做隔離單點(diǎn)接地
D.RF板內(nèi)天線下挖空處理
E.優(yōu)先在元件面走線并進(jìn)行包地、打孔處理
最新試題
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