A.遠(yuǎn)端星型
B.fly-by
C.菊花鏈
D.T型
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A.發(fā)送端
B.中間
C.接收端
D.焊盤面積內(nèi)部
A.焊接插件
B.貼裝器件
C.壓接器件
D.大間距插裝器件
A.器件尺寸為32mm×16mm電解電容封裝
B.器件尺寸為32mil×16mil電解電容封裝
C.器件尺寸為32mm×16mm鉭電容封裝
D.器件尺寸為32mil×16mil鉭電容封裝
A.器件尺寸為60mil X 30mil
B.器件尺寸為6mm X 3mm
C.器件尺寸為6mm X 30mm
D.以上說法都不對(duì)
A.末端跨接100Ω
B.始端串聯(lián)100Ω
C.末端下拉100Ω
D.始端上拉100Ω
最新試題
PCB的布線方法通常有哪幾種?()
?根據(jù)印制導(dǎo)線的寬度原則,一般按照什么原則選取導(dǎo)線的寬度?()
?布線規(guī)則設(shè)置用于系統(tǒng)的電氣DRC檢驗(yàn),主要包括什么?()
?PCB布線的是過程具有限定最高、技巧最細(xì)、工作量最大的特點(diǎn),通常分為()。
電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制作過程中的軟件設(shè)計(jì)包括哪些方面的設(shè)計(jì)?()
?PCB封裝的設(shè)計(jì)方法有哪些?()
常見錯(cuò)誤報(bào)告中出現(xiàn):Duplicate Component Designators …表示什么意思?()
?電路原理圖時(shí)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的基礎(chǔ),原理圖中的電路主要由什么元素組成?()?
?焊盤是元件封裝的重要部分,制作封裝是要確定哪些要素?()
PCB繪制的前期準(zhǔn)備工作包括()。