A.單面反射法
B.表面波法
C.CT法
D.單面?zhèn)鞑シ?/p>
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A.振動(dòng)法
B.單面反射法
C.單面?zhèn)鞑?br />
D.CT法
A.1cm
B.5cm
C.10cm
D.15cm
A.超聲波法
B.紅外法
C.沖擊彈性波法
D.電磁波法
A.裂縫
B.脫空
C.內(nèi)部空洞
D.以上都有
A.①
B.②
C.③
D.④
最新試題
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。