A.材質(zhì)均勻，內(nèi)部雜質(zhì)少無(wú)影響使用缺陷
B.加工容易、不易變形和銹蝕
C.無(wú)影響使用缺陷
D.聲學(xué)性能盡可能與被檢工件相同或相近
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A.IIW
B.IIW2
C.RB-1
D.CS-2
A.對(duì)比試塊
B.標(biāo)準(zhǔn)試塊
C.模擬試塊
D.專用試塊
A.對(duì)比試塊
B.標(biāo)準(zhǔn)試塊
C.模擬試塊
D.專用試塊
A.測(cè)試、校驗(yàn)儀器和探頭的性能
B.調(diào)整時(shí)基線、確定靈敏度
C.測(cè)試工件的聲阻抗
D.評(píng)判缺陷大小
A.頻率為2MHz，晶片材料鋯鈦酸鉛陶瓷，晶片直徑25mm的直探頭
B.頻率為2.5MHz，晶片材料鈦酸鉛陶瓷，晶片直徑20mm的直探頭
C.頻率為2.5MHz，晶片材料鋯鈦酸鉛陶瓷，晶片直徑20mm的直探頭
D.頻率為2.5MHz，晶片材料鈦酸鉛陶瓷，晶片直徑20mm的雙晶直探頭
最新試題
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
儀器水平線性影響（）。
單探頭法容易檢出（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。