表面貼裝技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2019.05.01)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題為什么要用表面貼裝技術(shù)（SMT）？

參考答案：1.電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮?。?br />2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已...

2 錫膏厚度測試儀是Laser光測（）。

3 目前使用之計(jì)算機(jī)PCB，其材質(zhì)為：（）

4 SMT常見之檢驗(yàn)方法：（）

5 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為：（）

6 Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板：（）

7 SMT環(huán)境溫度：（）

8.問答題回流爐在生產(chǎn)中突遇軌道卡板該怎樣處理？

參考答案：（1）按下急停開關(guān)。
（2）通知相關(guān)人員（相關(guān)人員在現(xiàn)場，待相關(guān)人員處理）。相關(guān)人員不在，處理方法：打開回流爐...

9 下面哪些不良是發(fā)生在印刷段：（）

10 錫膏使用（）小時(shí)沒有用完，須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏