表面貼裝技術章節(jié)練習(2019.07.08)

來源：考試資料網

1 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為：（）

2 在1970年代早期，業(yè)界中新生一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以（）簡稱之。

3.填空題Chip元件常用的公制規(guī)格主要有（）、（）、（）、（）、（）、（）。

參考答案：0402；0603；1005；1608；3216；3225

4 在下列哪些情況下操作人員應按緊急停止開關，保護現場后立即通知當線工程師或技術員處理：（）

5.填空題錫膏的使用環(huán)境﹕室溫（）℃，濕度（）。

參考答案：23±5；40－80％

6.問答題簡述PDCA循環(huán)法則。

參考答案：PDCA循環(huán)又叫戴明環(huán)，是美國質量管理專家戴明博士首先提出的，它是全面質量管理所應遵循的科學程序。
一個戴明循...

7.填空題SMT的PCB定位方式有：（）、（）、（）。

參考答案：針定位；邊定位；針加邊定位

8 若零件包裝方式為12W8P，則計數PITCH尺寸須調整每次進：（）

9.問答題簡述貼片機的三個主要技術參數，有哪些因素對其造成影響？

參考答案：貼片機的三大技術指標：精度、速度和適應性。
（1）精度：貼片精度、分辨率、重復精度。
影響因素：PC...

10 符號為2R2的貼片電阻的阻值應為：（）