A.1
B.1.5
C.2
D.2.5
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A.小于0.5m
B.0.5~1m
C.1~1.5m
D.1.5~3m
A.一維波速
B.二維波速
C.三維波速
D.均包含
A.回彈法
B.鉆芯法
C.拉拔法
D.打聲法
A.脫空位置深度小于1cm
B.脫空位置深度小于2cm
C.脫空位置深度位于2~10cm
D.脫空位置深度大于10cm
A.電磁場
B.波的傳播
C.結(jié)構(gòu)力學(xué)
D.材料力學(xué)
最新試題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
X射線檢驗人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé)，對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。