單項(xiàng)選擇題96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點(diǎn)一般為()。
A.183℃
B.230℃
C.217℃
D.245℃
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題從冰箱中取出的錫膏,一般要求在室溫中回溫()。
A.2H
B.4H到8H
C.6H以內(nèi)
D.1H
2.單項(xiàng)選擇題PCB真空包裝的目的是()。
A.防水
B.防塵及防潮
C.防氧化
D.防靜電
3.單項(xiàng)選擇題波峰焊焊接的最佳角度()。
A.1-3度
B.4-7度
C.8-10度
4.單項(xiàng)選擇題鋁電解電容外殼上深色標(biāo)記代表()。
A.正極
B.負(fù)極
C.基極
D.發(fā)射極
5.單項(xiàng)選擇題瓷片電容的表面上標(biāo)示“103”,其參數(shù)為()。
A.100PF
B.10NF
C.100NF
D.10PF
最新試題
一個(gè)Profile由()組成。
題型:多項(xiàng)選擇題
鋼板常見(jiàn)的制作方法為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
安排所插件元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則?
題型:?jiǎn)柎痤}
物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
簡(jiǎn)述制程中因印刷不良造成短路的原因。
題型:?jiǎn)柎痤}
簡(jiǎn)述SMT制程中,未焊產(chǎn)生的主要原因。(至少4個(gè))
題型:?jiǎn)柎痤}
PCB板開(kāi)封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。
題型:判斷題
錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。
題型:判斷題
簡(jiǎn)述SMT制程中,錫珠產(chǎn)生的主要原因。
題型:?jiǎn)柎痤}
0402的元件的長(zhǎng)寬為()。
題型:多項(xiàng)選擇題