A.一個由CAN總線構(gòu)成的單一網(wǎng)絡(luò)中,理論上可以掛接無數(shù)個節(jié)點
B.CAN總線采用差分信號傳輸,有很強的錯誤檢測能力,通信距離遠(yuǎn)
C.CAN總線通過兩根線就可以通信,保持與其他信號線的大間距
D.CAN總線阻抗一般控制為100Ω~120Ω,不做阻抗控制時按照類差分處理
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A.I2C總線包括兩根信號:數(shù)據(jù)線(SDA)和時鐘線(SCL)
B.I2C總線一般按照星型拓?fù)洌绻BIC過多(8個以上),需要進(jìn)行仿真
C.SCL與其他信號線的距離為3W
D.SDA及SCL并行走線,無等長要求
A.RS-485為差分信號,允許多個發(fā)送器連接到同一條總線上
B.遵循先防護(hù)后濾波的原則
C.地設(shè)計時要保證防護(hù)地與數(shù)字地隔離
D.防護(hù)器件以及共模電感網(wǎng)絡(luò)呈L型或一字布局布線,可不做挖空處理
A.RS232是負(fù)邏輯電平,它定義+5~+12V為低電平,而-12~-5V為高電平
B.RS232為差分信號,點對點(即只用一對收、發(fā)設(shè)備)通訊
C.串口電平轉(zhuǎn)換器靠近連接器放置
D.電平轉(zhuǎn)換器上的5個電容上的連線加粗到10mil以上
A.SPI
B.RS232
C.RS422
D.RS485
A.元件布局要使音頻信號的路徑最短,音頻放大器要盡可能靠近耳機插孔和揚聲器放置,使D類音頻放大器的EMI輻射最小,耳機信號的耦合噪音最小
B.模擬音頻信號源須盡可能靠近音頻放大器的輸入端,使輸入耦合噪聲最?。籖F電路和音頻電路分隔開,間距大于3mm
C.數(shù)字模擬電路分區(qū)布局布線,間距>1mm
D.左、右聲道(HPLHPR)信號布線按照類差分處理,線寬≥12mil,且包地處理
最新試題
要實現(xiàn)原理圖與PCB圖的交互式布局,應(yīng)滿足什么條件?()
?PCB布線是PCB設(shè)計過程中的重要步驟,前面的任務(wù)都是為它服務(wù)。因此在布線過程中要解決哪些問題?()
?元件封裝與原理圖電路符號一樣,也有其特有的屬性,主要包括()。
PCB繪制的前期準(zhǔn)備工作包括()。
?焊盤是元件封裝的重要部分,制作封裝是要確定哪些要素?()
?當(dāng)電路較為復(fù)雜,連線較為錯綜復(fù)雜時,除了采用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號、總線和端口等優(yōu)化方法外,還可以采用什么樣的優(yōu)化方法?()
?制作PCB板,除了采用手動布線外,也可以采用什么布線方法?()
?PCB元件封裝一般以PCB封裝庫的集合形式保存起來,PCB封裝庫文件的后綴為什么?()
常見錯誤報告中出現(xiàn):Duplicate Component Designators …表示什么意思?()
?封裝放入PCB工作區(qū)后就要對元件封裝進(jìn)行布局,布局的方法有哪幾種?()