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填空題鍛件中常見(jiàn)的缺陷有（），（），（），（）等等。

1.填空題芯片受到拉力或壓力，產(chǎn)生形變時(shí)，在其表面產(chǎn)生電荷，或在交變電場(chǎng)作用下，產(chǎn)生伸縮，這種現(xiàn)象稱(chēng)（）效應(yīng)。壓晶體管大體可分（）和（）。

2.填空題超聲波由介質(zhì)Ⅰ斜入射到介質(zhì)Ⅱ時(shí)，當(dāng)縱波入射角α小于第一臨界角時(shí)，固體介質(zhì)Ⅱ中有（）和（），當(dāng)α大于第一臨界角或者小于第二臨界角時(shí)，固體介質(zhì)Ⅱ中只有（）存在。

3.填空題ⅡW試塊的厚度（）mm，寬度（）mm，長(zhǎng)度為200mm可用來(lái)校準(zhǔn)探傷時(shí)的測(cè)定范圍，用R100的弧面和R100圓心處的刻槽可以測(cè)定斜探頭的（）和（）。

4.填空題一般的說(shuō)，在遠(yuǎn)場(chǎng)后，同一深度的平底孔，直徑增大一倍，其回波高度提高（）DB，在同一直徑的平底孔，當(dāng)舉例增大一倍時(shí)，其回波高度降低（）DB.

5.填空題在金屬材料的超聲波探傷中，使最多的頻率范圍是（）。