填空題高純硅制備過程為（）→（）→（）→（）→（）。
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比較砷化鎵和磷化銦等襯底與硅襯底上的電感等效電路，試分析兩者存在差異的原因。
題型：問答題
從設(shè)計的觀點出發(fā)，版圖設(shè)計規(guī)則應(yīng)包括哪些部分？
題型：問答題
由于襯底材料的緣故會自動產(chǎn)生電容，這種電容稱為（）。
題型：單項選擇題
集成電容主要有幾種結(jié)構(gòu)？
題型：問答題
BiCMOS技術(shù)就是將（）和（）的優(yōu)良性能集中在同一塊集成電路器件中。BiCMOS綜告了CMOS結(jié)構(gòu)的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件結(jié)構(gòu)的高電流驅(qū)動能力。
題型：多項選擇題
MOS器件存在哪些二階效應(yīng)？
題型：問答題
試述兩種傳輸線電感，比較其優(yōu)缺點。
題型：問答題
說明MOS器件噪聲的來源、成因及減小方法。
題型：問答題
由硅片生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，又被稱為（）。
題型：多項選擇題
編寫DRC版圖驗證文件的主要依據(jù)是什么？
題型：問答題