單項(xiàng)選擇題硅光芯片的研發(fā)投入()。
A.逐年減少
B.保持不變
C.逐年增加
D.不確定
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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在未來()取代傳統(tǒng)電子芯片。
A.一定能
B.一定不能
C.可能
D.不可能
2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能與()有關(guān)。
A.生產(chǎn)時(shí)間
B.生產(chǎn)地點(diǎn)
C.制造工藝
D.銷售渠道
3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的發(fā)展需要解決()問題。
A.材料供應(yīng)
B.人才短缺
C.市場需求
D.以上都是
4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用能夠降低系統(tǒng)的()。
A.復(fù)雜度
B.體積
C.成本
D.以上都是
5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的可靠性測試包括()。
A.高溫測試
B.低溫測試
C.濕度測試
D.以上都是
最新試題
以下哪種方法可以降低微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率溫度系數(shù)()?
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性主要取決于()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種因素會(huì)導(dǎo)致微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗增加()?
題型:單項(xiàng)選擇題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù),可以()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的熱膨脹系數(shù)較低()?
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)較?。ǎ??
題型:單項(xiàng)選擇題
為降低微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù),可以()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種材料不是微波介質(zhì)陶瓷的常用原料()?
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)為正值,意味著()。
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的孔隙率對其性能的影響主要是()。
題型:單項(xiàng)選擇題