A.采用小晶片
B.減少激發(fā)脈沖寬度和減少換能器自由振蕩時(shí)間
C.采用低頻晶片
D.采用方晶片
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A.接收到的聲壓變化
B.頻率改變
C.脈沖幅度升高
D.波型改變
A.X射線穿透法
B.超聲穿透法
C.寬頻窄脈沖超聲反射法
D.三種方法都有
A.校準(zhǔn)探頭頻率
B.提高探傷靈敏度
C.校驗(yàn)探測(cè)系統(tǒng)和作為質(zhì)量評(píng)判的參考
D.三種作用都有
A.斷續(xù)分布的長(zhǎng)條狀缺陷
B.熱處理參數(shù)不當(dāng)而產(chǎn)生的內(nèi)裂紋
C.殘余應(yīng)力
D.上述三種缺陷都有
A.端面垂直圓孔
B.徑向平底孔
C.裂紋
D.底面反射代替人工孔
最新試題
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。