問答題接收電路一般可分為哪幾個(gè)部分?
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探傷中對(duì)工件材料的()有一定的要求。
題型:多項(xiàng)選擇題
垂直法探傷時(shí),對(duì)要求不太高的工件常采用局部法進(jìn)行掃查,局部法掃查一般分為()。
題型:多項(xiàng)選擇題
為了提高探傷結(jié)果的可靠性,探傷前應(yīng)對(duì)被檢工件的()和形成規(guī)律以及受檢部位的受力方向等進(jìn)行調(diào)查。
題型:多項(xiàng)選擇題
探傷中采用軌頭側(cè)面校對(duì)法,它主要適用于()的校對(duì)。
題型:多項(xiàng)選擇題
用斜探頭三次波對(duì)某一厚度為15mm,焊縫寬度為44mm進(jìn)行探測(cè),應(yīng)選擇K值為()的探頭合適。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多,其中包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
探傷中探頭晶片尺寸增加,相應(yīng)的()對(duì)探傷有利。
題型:多項(xiàng)選擇題
探傷中如遇焊補(bǔ)層下異?;夭刹扇。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對(duì)。
題型:多項(xiàng)選擇題
耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上,有足夠的浸潤(rùn)性以排除()之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在探傷中選用較高的頻率,將會(huì)使得()因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng),可提高對(duì)缺陷的定位精度。
題型:多項(xiàng)選擇題