A、相同
B、相反
C、無關(guān)
D、以上都不對
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A、等于聲波在工件中的傳播時間
B、大于聲波在工件中的傳播時間
C、小于聲波在工件中的傳播時間
D、以上都不對
A、入射能量在界面上全部反射
B、聲波被吸收
C、聲能分為透射波與反射波兩部分
D、折射
A、近場
B、遠場
C、從晶片位置開始
D、三倍近場
A、λ/4
B、λ/2
C、λ
D、λ/2的偶數(shù)倍
A、聲衰減
B、聲速
C、聲阻抗比
D、聲頻率
最新試題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機構(gòu)處理。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責(zé)，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認(rèn)，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
一次完整的兩面多層補焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責(zé)管理。
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。