A、縱波
B、板波
C、表面波
D、切變波
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A、相同
B、相反
C、無(wú)關(guān)
D、以上都不對(duì)
A、等于聲波在工件中的傳播時(shí)間
B、大于聲波在工件中的傳播時(shí)間
C、小于聲波在工件中的傳播時(shí)間
D、以上都不對(duì)
A、入射能量在界面上全部反射
B、聲波被吸收
C、聲能分為透射波與反射波兩部分
D、折射
A、近場(chǎng)
B、遠(yuǎn)場(chǎng)
C、從晶片位置開(kāi)始
D、三倍近場(chǎng)
A、λ/4
B、λ/2
C、λ
D、λ/2的偶數(shù)倍
最新試題
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈,其阻抗變大的情況有()
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。