單項選擇題探傷儀發(fā)射電路部分的功用是()

A、發(fā)射超聲脈沖
B、把發(fā)射脈沖放大
C、發(fā)射電脈沖
D、產(chǎn)生方形波


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2.單項選擇題調(diào)節(jié)“抑制”旋鈕,會影響儀器的()

A、水平線性
B、垂直線性
C、動態(tài)范圍
D、b和c

4.單項選擇題由于工件表面粗糙,而造成聲波傳播的損耗,其表面補(bǔ)償應(yīng)為()

A、2dB
B、4dB
C、用實(shí)驗方法測定的補(bǔ)償dB值
D、對第一種材料任意規(guī)定的補(bǔ)償dB值

5.單項選擇題粗晶材料的探傷可選用()頻率的探頭

A、2.5MHz
B、1.25MHz
C、5MHz
D、10MHz

最新試題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。

題型:判斷題

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。

題型:判斷題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。

題型:判斷題

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

題型:判斷題

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

題型:判斷題

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

題型:判斷題

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。

題型:判斷題

下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。

題型:單項選擇題

X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。

題型:單項選擇題

一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。

題型:判斷題