A、沒有特定方式
B、大平底方式和試塊方式
C、槽形反射孔方式
D、以上都可以
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A、工件內(nèi)有大缺陷
B、靈敏度過高
C、晶粒粗大和樹枝狀結(jié)晶
A、連續(xù)波顯示
B、A掃描顯示
C、B掃描顯示
D、C掃描顯示
A、放大管
B、脈沖管
C、陰極射線管
D、掃描管
A、方波圖形
B、掃描線
C、標(biāo)志圖形
D、上述三種都不對
A、放大器
B、接收器
C、脈沖發(fā)生器
D、同步器
最新試題
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
一次完整的兩面多層補焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。