A、取決于脈沖發(fā)生器、探頭和接收器的組合性能
B、隨頻率的提高而提高
C、隨分辨率的提高而提高
D、與換能器的機械阻尼無關
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A、表面波
B、板波
C、疏密波
D、剪切波
A、增大
B、減小
C、不變
D、呈指數(shù)函數(shù)變化
A、縱波
B、橫波
C、板波
D、表面波
E、a和b
A、68.4°
B、58.7°
C、25.5°
D、66.8°
A、入射聲壓
B、反射聲強
C、界面兩側的聲阻抗差異
D、界面兩側的厚度差異
最新試題
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即（）。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。
下面列出的確定透照布置應考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。