A、5MHz
B、10MHz
C、2.5MHz
D、1MHz
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A、底波方式法
B、AVG曲線圖法
C、對比試塊法
D、以上都不對
A、有時幻象波在整個掃描線上連續(xù)移動
B、有時幻象波在掃描線上是穩(wěn)定的且位于底波之前
C、用耦合劑拍打工件底面時,此波會跳動或波幅降低
D、用耦合劑拍打工件底面時,此波無變化
A、1.25MHz
B、2.5MHz
C、5MHz
D、10MHz
A、只采用對比試塊法
B、只采用底波方式法
C、可以采用對比試塊法或底波方式法
A、0.04dB/mm
B、0.020dB/mm
C、0.0625dB/mm
D、0.03125dB/mm
最新試題
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。