A、較低頻率的探頭和較粘的耦合劑
B、較高頻率的探頭和較粘的耦合劑
C、較高頻率的探頭和粘度較小的耦合劑
D、較低頻率的探頭和粘度較小的耦合劑
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你可能感興趣的試題
A、5MHz10x2,焦距30mm雙晶直探頭
B、2.5MHzΦ14mm直探頭
C、2.5MHzΦ20mm直探頭
D、2.5MHz8x10mm,60°斜探頭
A、探頭楔塊中的縱波聲速
B、管材中的縱,橫波聲速
C、管子的規(guī)格
D、以上全部
A、內(nèi)表面入射角等于折射角
B、內(nèi)表面入射角小于折射角
C、內(nèi)表面入射角大于折射角
D、以上都可能
A、縱波法
B、蘭姆波法
C、橫波法
D、爬波法
E、瑞利波法
F、變型波(縱-橫波)法
A、4,6,8,10
B、3,5,7,9
C、6,10
D、以上都不對
最新試題
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
X射線檢驗人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。