A、≥Φ3mm當(dāng)量的密集區(qū)
B、當(dāng)量>Φ4mm的單個(gè)缺陷
C、當(dāng)量等于Φ4mm的缺陷密集區(qū)
D、b和c
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A、I
B、II
C、III
D、不定
A、I
B、II
C、III
D、不定
A、50mm
B、75mm
C、150mm
D、以上都可以
A、平底孔試塊法
B、底波高度法
C、底波高度和次數(shù)綜合法
D、a和b
A、測(cè)定斜探頭K值
B、測(cè)定直探頭盲區(qū)范圍
C、測(cè)定斜探頭分辨力
D、以上全是
最新試題
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。