A.隨千伏值提高而增大
B.隨千伏值提高而減小
C.與千伏值無(wú)關(guān)
D.變化服從朗伯定律
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A.越低
B.越高
C.不變
D.不一定
A.隨時(shí)間增大
B.與時(shí)間無(wú)關(guān)
C.隨時(shí)間減小
D.三者都不對(duì)
A.工作電太KV的大小;
B.工作電流mA的大??;
C.工件厚度的大??;
D.陽(yáng)極冷卻速度的大小。
A.防止電極材料氧化;
B.使阻極與陽(yáng)極之間絕緣
C.使電子束不電離氣體而容易通過(guò);
D.以上三者均是。
A.減小設(shè)備體積
B.提高清晰度
C.增加能量密度
D.節(jié)省合金材料
最新試題
廢舊藥液應(yīng)采用專(zhuān)用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
X射線(xiàn)檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線(xiàn)檢測(cè)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線(xiàn)檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線(xiàn)檢測(cè)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。