A.藥膜自動(dòng)脫落
B.產(chǎn)生白色斑點(diǎn)
C.產(chǎn)生靜電感光
D.潛象衰退、黑度下降
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A.X或γ光量子
B.a粒子
C.電子
D.中子
A.隨千伏值提高而增大
B.隨千伏值提高而減小
C.與千伏值無(wú)關(guān)
D.變化服從朗伯定律
A.越低
B.越高
C.不變
D.不一定
A.隨時(shí)間增大
B.與時(shí)間無(wú)關(guān)
C.隨時(shí)間減小
D.三者都不對(duì)
A.工作電太KV的大??；
B.工作電流mA的大??；
C.工件厚度的大?。?br />
D.陽(yáng)極冷卻速度的大小。
最新試題
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。