A.25%
B.70%
C.41%
D.30%
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A.64%
B.36%
C.20%
D.80%
A.對比度
B.不清晰度
C.顆粒度
D.以上都是
A.射源尺寸；
B.射源到缺陷的距離；
C.缺陷到膠片的距離；
D.缺陷相對于射源和膠片的位置和方向
A.源尺寸；
B.膠片感光度；
C.膠片粒度；
D.射線能量。
A.選用焦點較大射源；
B.使用感光速度較快的膠片；
C.增大射源到膠片的距離；
D.增大工件到膠片的距離。
最新試題
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。