A.磁化的磁場(chǎng)強(qiáng)度與材料的磁導(dǎo)率
B.缺陷埋藏的深度、方向和形狀尺寸
C.缺陷內(nèi)的介質(zhì)
D.以上都是
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A.剩余磁場(chǎng)
B.磁化磁場(chǎng)
C.漏磁場(chǎng)
D.感應(yīng)磁場(chǎng)
A.內(nèi)部缺陷處的漏磁場(chǎng)比同樣大小的表面缺陷漏磁場(chǎng)大
B.缺陷的漏磁場(chǎng)通常與試件上的磁場(chǎng)強(qiáng)度成反比
C.表面缺陷的漏磁場(chǎng),隨離開表面的距離增大而急劇下降
D.有缺陷的試件,才會(huì)產(chǎn)生漏磁場(chǎng)
A.施加的外磁場(chǎng)越大,退磁場(chǎng)就越大
B.試件磁化時(shí),如不產(chǎn)生磁極,就不會(huì)產(chǎn)生退磁場(chǎng)
C.試件的長(zhǎng)徑比越大,則退磁場(chǎng)越小
D.以上都是
A.在B-H曲線上,把H為零的B值稱為矯頑力
B.在B-H曲線上,矯頑力表示反磁場(chǎng)的大小
C.B-H曲線是表示磁場(chǎng)強(qiáng)度與磁通密度關(guān)系的曲線
D.以上都是
A.安培
B.安培/米
C.安培•米
D.安匝
最新試題
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問題方可進(jìn)行試壓。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。