A.在磁軛法中,磁極連線(xiàn)上的磁場(chǎng)方向垂直于邊線(xiàn)
B.在觸頭法中,電極邊線(xiàn)上的磁場(chǎng)方向平于于邊線(xiàn)
C.在線(xiàn)圈法中,線(xiàn)圈軸線(xiàn)上的磁場(chǎng)方向與線(xiàn)圈軸線(xiàn)平行
D.在芯棒法中,磁場(chǎng)方向與芯棒軸線(xiàn)平行
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A.磁場(chǎng)強(qiáng)度
B.現(xiàn)有設(shè)備能力
C.零件形狀
D.以上都是
A.磁感應(yīng)強(qiáng)度
B.磁化時(shí)間
C.磁化線(xiàn)圈上的電壓
D.通過(guò)線(xiàn)圈的電流
A.磁化的磁場(chǎng)強(qiáng)度與材料的磁導(dǎo)率
B.缺陷埋藏的深度、方向和形狀尺寸
C.缺陷內(nèi)的介質(zhì)
D.以上都是
A.剩余磁場(chǎng)
B.磁化磁場(chǎng)
C.漏磁場(chǎng)
D.感應(yīng)磁場(chǎng)
A.內(nèi)部缺陷處的漏磁場(chǎng)比同樣大小的表面缺陷漏磁場(chǎng)大
B.缺陷的漏磁場(chǎng)通常與試件上的磁場(chǎng)強(qiáng)度成反比
C.表面缺陷的漏磁場(chǎng),隨離開(kāi)表面的距離增大而急劇下降
D.有缺陷的試件,才會(huì)產(chǎn)生漏磁場(chǎng)
最新試題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
射線(xiàn)檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
X射線(xiàn)檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
X射線(xiàn)檢測(cè)圖像直觀(guān)、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線(xiàn)檢測(cè)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線(xiàn)檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線(xiàn)檢測(cè)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
X射線(xiàn)檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線(xiàn)圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()