A.工件的形狀和尺寸
B.材質
C.缺陷的位置和方向
D.以上都是
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A.材料的化學成份
B.材料硬度
C.零件的制造過程
D.預計缺陷位置、方向
A.在磁軛法中,磁極連線上的磁場方向垂直于邊線
B.在觸頭法中,電極邊線上的磁場方向平于于邊線
C.在線圈法中,線圈軸線上的磁場方向與線圈軸線平行
D.在芯棒法中,磁場方向與芯棒軸線平行
A.磁場強度
B.現有設備能力
C.零件形狀
D.以上都是
A.磁感應強度
B.磁化時間
C.磁化線圈上的電壓
D.通過線圈的電流
A.磁化的磁場強度與材料的磁導率
B.缺陷埋藏的深度、方向和形狀尺寸
C.缺陷內的介質
D.以上都是
最新試題
航天無損檢測人員的資格分為三個等級:Ⅰ級為初級,Ⅱ級為中級,Ⅲ級為高級。其中Ⅱ級人員應具備的能力有()。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數,直至缺陷完全排除。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
廢舊藥液應采用專用容器收集,定期送指定的機構處理。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
產品焊接接頭最終質量經X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應重新申請進行X射線檢測。
對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。