A.縱向磁場(chǎng)
B.周向磁場(chǎng)
C.交變磁場(chǎng)
D.擺動(dòng)磁場(chǎng)
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A.工件的形狀和尺寸
B.材質(zhì)
C.缺陷的位置和方向
D.以上都是
A.材料的化學(xué)成份
B.材料硬度
C.零件的制造過程
D.預(yù)計(jì)缺陷位置、方向
A.在磁軛法中，磁極連線上的磁場(chǎng)方向垂直于邊線
B.在觸頭法中，電極邊線上的磁場(chǎng)方向平于于邊線
C.在線圈法中，線圈軸線上的磁場(chǎng)方向與線圈軸線平行
D.在芯棒法中，磁場(chǎng)方向與芯棒軸線平行
A.磁場(chǎng)強(qiáng)度
B.現(xiàn)有設(shè)備能力
C.零件形狀
D.以上都是
A.磁感應(yīng)強(qiáng)度
B.磁化時(shí)間
C.磁化線圈上的電壓
D.通過線圈的電流
最新試題
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無需X射線檢測(cè)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。