A.磁軛的南極和磁軛的北極附近
B.磁極中間的區(qū)域
C.磁極外側(cè)較遠(yuǎn)區(qū)域
D.上述區(qū)域磁感應(yīng)強(qiáng)度一樣大
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A.縱向磁場
B.周向磁場
C.交變磁場
D.擺動(dòng)磁場
A.工件的形狀和尺寸
B.材質(zhì)
C.缺陷的位置和方向
D.以上都是
A.材料的化學(xué)成份
B.材料硬度
C.零件的制造過程
D.預(yù)計(jì)缺陷位置、方向
A.在磁軛法中，磁極連線上的磁場方向垂直于邊線
B.在觸頭法中，電極邊線上的磁場方向平于于邊線
C.在線圈法中，線圈軸線上的磁場方向與線圈軸線平行
D.在芯棒法中，磁場方向與芯棒軸線平行
A.磁場強(qiáng)度
B.現(xiàn)有設(shè)備能力
C.零件形狀
D.以上都是
最新試題
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。