A.無毒
B.磁導(dǎo)率高
C.頑磁性低
D.以上都是
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A.磁粉應(yīng)具有很高的磁導(dǎo)率
B.磁粉應(yīng)具有大的矯頑力
C.磁粉粒度越學(xué)期工作總結(jié)上越好
D.磁粉的沉降速度越快越好
A.177N
B.44N
C.77N
D.47N
A.177N
B.44N
C.77N
D.4.5kgf
A.交流
B.半波整流
C.全波整流
D.直流
A.半波整流
B.全波整流
C.交流電
D.穩(wěn)恒直流電
最新試題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。