A.切斷磁化電流后施加磁懸液的方法叫作剩磁法
B.高矯頑力材料制成的零件可以用剩磁法探傷
C.剩磁法一般采用干法檢驗
D.剩磁法對近表面缺陷檢出靈敏度低
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A.將磁懸液施加于探傷面上,澆注壓力盡可能大一些
B.剩磁法是在通磁化電流時施加磁粉的
C.用剩磁法時,在施加磁粉的操作結(jié)束以前,探傷面不得與鐵磁物體的接觸
D.連續(xù)法適用于檢出螺紋部分的周向缺陷
A.用來估價磁場的大小是否滿足靈敏度的要求
B.需將有槽的一面朝向工件貼于探傷面上
C.施加磁粉時必須使用連續(xù)法
D.以上都是
A、檢驗磁化規(guī)范是否適當
B、確定工件表面的磁力線的方向
C、綜合評價檢測設(shè)備和操作技術(shù)
D、以上都對
A.選擇磁化規(guī)范
B.鑒定磁粉探傷儀性能是否符合要求
C.鑒定磁懸液或磁粉性能是否符合要求
D.以上都是
A.稱量磁懸液的重量
B.測量磁懸液的濁度
C.測量磁粉在磁懸液中沉淀體積
D.測量磁鐵上吸引的磁粉
最新試題
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即()。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進行一次輻射劑量檢測。