填空題旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)的旋轉(zhuǎn)方向與三相電源的()有關(guān),要使旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)反轉(zhuǎn),可任意對(duì)調(diào)三相繞阻上的兩根()。
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單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
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手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
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整件的裝配應(yīng)與()一致。
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晶體管電路中,電流分配公式是()
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電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
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再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(guò)(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
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再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
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關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是()
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城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤(pán)。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題