填空題TTL與非門電壓傳輸特性曲線可分為（）、（）、（）及（）四個(gè)區(qū)域。
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電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
NPN管飽和條件是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題